WSP-HN立式無篩網(wǎng)棒銷砂磨機
概要:
龍鑫智能憑借多年深耕濕法研磨領(lǐng)域的技術(shù)積淀,隆重推出 WSP-HN立式無篩網(wǎng)超細珠磨機 ——一款專為高性能納米材料量身打造的革命性研磨裝備,以“雙軸獨立驅(qū)動、無篩網(wǎng)離心分離、全向高效研磨”三大核心技術(shù),重新定義超細研磨的精度、效率與可靠性。咨詢熱線
詳情描述
在MLCC(多層陶瓷電容器)、半導(dǎo)體新材料、鋰電池正負極漿料、數(shù)碼噴墨墨水、高光汽車漆及納米級高感光顏料等前沿產(chǎn)業(yè)中,材料的粒徑分布、晶體完整性與分散均勻性已成為決定產(chǎn)品性能的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)研磨設(shè)備在面對亞微米乃至納米級物料時,已顯露出效率低下、晶體損傷嚴(yán)重、能耗高等系統(tǒng)性瓶頸。龍鑫智能憑借多年深耕濕法研磨領(lǐng)域的技術(shù)積淀,隆重推出 WSP-HN立式無篩網(wǎng)超細珠磨機 ——一款專為高性能納米材料量身打造的革命性研磨裝備,以“雙軸獨立驅(qū)動、無篩網(wǎng)離心分離、全向高效研磨”三大核心技術(shù),重新定義超細研磨的精度、效率與可靠性。
破局傳統(tǒng)困局:從臥式到立式無篩網(wǎng)的技術(shù)躍遷
傳統(tǒng)臥式砂磨機受限于水平結(jié)構(gòu),研磨介質(zhì)易因重力沉降導(dǎo)致分布不均,形成“研磨死區(qū)”,且其依賴篩網(wǎng)進行固液分離,在處理高粘度、高固含或納米級物料時極易堵塞,維護成本高昂。而現(xiàn)有立式砂磨機雖改善了介質(zhì)分布,卻普遍采用單動力同軸驅(qū)動結(jié)構(gòu)——分散轉(zhuǎn)子與分離裝置共用一根主軸,無法兼顧不同工藝需求:分散單元需低速運行以保護脆弱的納米晶體結(jié)構(gòu),而分離單元則需高速旋轉(zhuǎn)以防止研磨珠逸出。這一根本矛盾導(dǎo)致研磨效率低下、晶體損傷大、能耗高。
市場亟需一種能獨立調(diào)控分散與分離過程、徹底摒棄易堵篩網(wǎng)、實現(xiàn)真正無死角高效研磨的新一代設(shè)備。WSP-HN應(yīng)運而生,精準(zhǔn)契合MLCC陶瓷粉體、半導(dǎo)體CMP漿料、鋰電池硅碳負極等對“O污染、低損傷、窄分布”高要求的應(yīng)用場景,代表了立式納米砂磨機向智能化、高可靠性、綠色節(jié)能發(fā)展的必然趨勢。
核心工作原理:雙軸協(xié)同,離心分離,無篩無憂
WSP-HN采用創(chuàng)新的下進上出逆流研磨路徑。物料與研磨珠自研磨腔底部進入,在獨立驅(qū)動的低速分散轉(zhuǎn)子作用下,通過剪切、碰撞、擠壓實現(xiàn)高效解聚與細化。與此同時,獨立高速旋轉(zhuǎn)的空心分離主軸在其頂部形成強大離心力場。當(dāng)漿料攜研磨珠上行至分離區(qū)時,研磨珠受離心力被甩向外周并回流至研磨區(qū),而超細漿料則通過分離主軸內(nèi)部的空心通道無阻排出。整個過程無需任何物理篩網(wǎng),從根本上杜絕了堵塞風(fēng)險,實現(xiàn)了“研磨-分離”一體化連續(xù)作業(yè)。
精工結(jié)構(gòu)設(shè)計:六大維度鑄就非凡性能
(1) 雙動力獨立驅(qū)動系統(tǒng):分散單元與分離單元分別由上下兩套電機及主軸驅(qū)動,轉(zhuǎn)速可獨立精準(zhǔn)調(diào)控。既保障了納米晶體在溫和條件下被充分分散,又確保了分離輪高速運轉(zhuǎn)下的密封效果,杜絕“跑珠”、“漏珠”。
(2) 無篩網(wǎng)離心分離技術(shù):采用大直徑、多直條葉片的分離輪設(shè)計,配合空心主軸,形成超大有效過濾面積。離心力替代篩網(wǎng)孔徑,分離效率極高,尤其適用于高粘度物料,實現(xiàn)“不堵、不漏、免維護”。
(3) 復(fù)合式高效研磨轉(zhuǎn)子:轉(zhuǎn)子集成L型底座、多級傾角遞減的葉輪式轉(zhuǎn)子及頂部棒銷/反向棒銷結(jié)構(gòu)。此設(shè)計不僅使研磨珠在整個腔體內(nèi)均勻懸浮、無沉降死角,更通過多層次能量輸入,確保顆粒獲得全方位、高強度的撞擊與剪切,產(chǎn)出粒徑更小、分布更窄。
(4) 優(yōu)化型長徑比研磨腔:在保持設(shè)備緊湊占地面積的同時,略微加長研磨腔體,延長物料停留時間,提升單次通過研磨效率,顯著降低單位產(chǎn)能能耗。
(5) 全方位高效冷卻系統(tǒng):研磨腔體采用高導(dǎo)熱氮化硅/碳化硅陶瓷材質(zhì),并內(nèi)置螺旋導(dǎo)流冷卻水道。結(jié)合下進上出的物料流向,熱量被快速帶走,確保設(shè)備在預(yù)設(shè)安全溫度下穩(wěn)定運行,避免漿料因溫升導(dǎo)致粘度劇增或變質(zhì)。
(6) 智能啟停與密封保障:停機時,研磨珠自然沉降至分離輪底部,啟動瞬間即形成密封屏障,徹底解決傳統(tǒng)設(shè)備啟動漏珠難題。配備立式專用高可靠性機械密封及雙重止回閥,確保全程無泄漏、無倒流,運行穩(wěn)定如磐石。

立式無篩網(wǎng)超細珠磨機 技術(shù)指標(biāo)
(1) 研磨粒徑:50~300nm
(2) 鋯球尺寸:0.3~0.5mm
(3) 分離系統(tǒng):離心分離
(4) 研磨結(jié)構(gòu):新型渦盤/棒銷式
(5) 不堵料、不漏球
(6) 適用于高性能材料研磨
性能優(yōu)勢全景:為先進材料智造保駕護航
(1) 出色研磨效果:無死角設(shè)計+復(fù)合轉(zhuǎn)子,實現(xiàn)D90 ≤ 100nm甚至更低的超細研磨,粒徑分布(Span值)極窄。
(2) 晶體零損傷:獨立低速分散,保護MLCC陶瓷粉、半導(dǎo)體晶圓漿料等敏感材料的原始晶格結(jié)構(gòu)。
(3) 超高運行可靠性:無篩網(wǎng)=無堵塞,離心分離=免維護,大幅提升設(shè)備綜合效率(OEE)。
(4) 綠色節(jié)能:優(yōu)化的流體路徑與高效能量傳遞,單位產(chǎn)能能耗降低15%以上。
(5) 潔凈wu污染:核心過流部件可選配高純陶瓷,杜絕金屬離子析出,滿足半導(dǎo)體、醫(yī)藥等嚴(yán)苛潔凈要求。
(6) 便捷運維:模塊化設(shè)計,安裝、拆卸、清洗極為簡便,大幅降低客戶使用成本。
龍鑫智能裝備 研磨無限可能
WSP-HN的設(shè)計并非憑空而來,而是龍鑫智能基于全球數(shù)千例濕法研磨應(yīng)用案例的深度洞察與持續(xù)迭代。我們不僅解決了“能否研磨”的問題,更聚焦于“如何研磨得更好、更穩(wěn)、更省”。未來,我們將深度融合智能傳感與數(shù)字孿生技術(shù),賦予WSP-HN更強的自適應(yīng)與預(yù)測性維護能力。
選擇WSP-HN,即是選擇與未來同行。 在納米材料競爭日益白熱化的今天,龍鑫智能愿以這款集大成之作,成為您突破研磨瓶頸、搶占技術(shù)高地的堅實伙伴。讓我們攜手,共同打磨出更具光彩的未來!
規(guī)格參數(shù)
| 型號 Model | WSP-HN0.4 | WSP-HN1 | WSP-HN2 | WSP-HN7 | WSP-HN25 | WSP-HN60 |
| 主機功率 Main motor power(kw) | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容積 Milling chamber volume (L) | 0.4 | 1 | 2 | 7 | 25 | 60 |
| 研磨介質(zhì) Beads(mm) | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷卻水 Cooling water(ms/h) | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
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